2023年，在地缘冲突、经济发展放缓等因素的影响下，半导体市场整体面临较大压力，终端消费动力不足，行业及终端市场出现了去库存状况，市场竞争不断加剧，行业处于下行周期，模拟芯片行业均受到影响。

　　在此背景下，公司2023年实现营业收入38,140.33万元，较上年同期下降23.96%；实现归属于母公司所有者的净利润1,539.38万元，较上年同期下降91.14%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润4,859.64万元，较上年同期下降73.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-5,629.63万元，较上年同期下降139.64%。其中信号链产品营业收入为19,237.20万元，占比50.44%，电源管理产品营业收入为18,900.16万元，占比49.55%。

　　面对外部环境的不利影响，公司积极应对，始终以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，继续加大研发投入，吸引人才、优化产品和供应链结构、继续推进国内市场拓展，同时加快海外市场的布局。

　　报告期内，公司始终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技术创新，不断丰富产品品类，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、工控和安防等领域，同时进行前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度，截至目前公司模拟芯片产品型号已达1,600余款。

　　信号链芯片方面，公司推出了一系列应用于汽车领域的产品，如5.8GHz超高速低功耗双刀双掷车规级模拟芯；具有95MHz带宽高速运放产品；高共模电压高精度电流检测放大器等。公司还推出了应用于笔记本电脑、服务器、智能穿戴等领域的一系列产品，包括超低偏置电流、超低功耗、超小封装双通道运算放大器；2-8通道一系列电平转换，高精度多通道温度传感器；国内首款低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver等产品。

　　电源管理芯片方面，公司的1%高精度1.5A超低压差多路LDOPMIC；国内首颗高达5MHZ高开关频率的超小尺寸同步降压转换器；28V/2A带过压保护、可调限流的超小尺寸负载开关；

　　97%高效率小尺寸的5.5V/2A同步降压转换器，28V/6A,8A高效率同步降压转换器等产品均可应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴等终端产品中。汽车电子领域，公司推出了马达驱动、高精度高边开关、车灯等系列性产品，为整车提供全流程解决方案。报告期内，公司推出了国内首款的单晶圆15AH桥直流电机驱动；高精度电流采样限流可调四通道智能高边开关；支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯；完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，后续还将陆续推出多通道预驱马达驱动、24通道像素级尾灯驱动、结合Buck-Boost结构的头灯产品等，进一步完善车规级产品矩阵。

　　报告期内，公司继续深化在消费电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展了服务器、汽车、AI终端设备等领域的产品导入，实现多点开花。

　　汽车电子领域，公司的模拟开关、电源、运算放大器、马达驱动，车灯驱动，高边驱动，温感等多款产品已在多家终端汽车厂商、国际及国内头部Tier1实现量产。随着车规产品矩阵逐渐丰富，以及终端车厂客户群体的快速扩大，公司将在汽车电子领域迎来新的增长曲线。

　　AI终端产品方面，公司推出的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，可以有效降低LDO前级电源的供电电压，大大提高系统的电源效率，从而提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时的续航，目前已导入三星新款手机中。公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产。

　　服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品，以及一系列全新带β补偿的高精度（±1℃）1-4通道温度传感器产品。

　　作为专业从事模拟芯片研发、设计和销售的高新技术企业，公司高度重视技术创新，重视对公司研发方面的资金投入力度。报告期内，公司研发费用为14,646.11万元，较上年增长107.86%，占营业收入的比例为38.40%。公司持续加强技术研发和创新，不断增强公司的研发竞争力，截止报告期末，公司产品型号已达到1,600余款，产品类型逐渐丰富。未来公司将不断推动现有产品的换代升级及新产品的研发，持续增强公司的创新能力。

　　截止报告期末，公司累计获得知识产权项目授权155项，其中发明专利授权45项，实用新型专利34项，集成电路布图设计专有权76项。公司研发人员数量达到188人，占公司总人数的61.84%，较上年同期增加69.37%。其中工作3年以上研发人员占比49.47%。研发团队中博士、硕士以上学历人数82人，占比43.62%，较上年同期增加5.78个百分点，人才密度进一步提升，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。

　　公司一直以来都非常注重建立稳健的供应链体系，公司不断加强与现有供应商的合作深度并扩大合作范围，协同推动产能、工艺平台的结构性调整，并通过战略合作的方式来确保未来的供应保障；积极开发国内外的供应资源，开展降本增效计划，提升公司经营效能。同时不断完善供应商管理制度：公司通过内部供应链/质量/工程等部门的综合打分，季度性对供应商全方面能力进行评估，通过不定期地商务和工程拜访和质量巡线，对于供应商在质量、交付、技术能力、成本方面的表现和变化作出及时的应对和处理，加强了供应商评估和管理，使供应商在质量、服务、成本优化以及绿色环保和可持续发展等方面不断完善和赋能升级。

　　在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，业务关系稳定连续，并购入了专用设备绑定了专属产能。同时，公司自建可靠性实验室，可以快速有效地缩短验证时间，加速了产品上市时间，实现新品快速上量，同时也能更好地监控成熟产品的质量状况，确保量产的稳定性。

　　报告期内公司组建了功能健全的数字设计部门，具备算法，可测性设计，验证和物理抽取等完整数字全流程，已支持完成了包括USBredriver,马达驱动，贯穿式尾灯和传感器等多个领域的数模混合项目，为公司后续在数模混合更广阔的高端产品线持续发力打下坚实基础。

　　在模拟性能差异化方面，公司不断研发积累自身Know-how的工艺器件IP储备，报告期内成功开发了无源的超低漏电ESD器件方案，实现了首个全温度范围5pA漏电，同时可通过2KVHBMESD等级的超低功耗运放产品量产，该项技术还可扩展应用于物联网等各类低漏电节能需求产品中，取得显著的超低静态功耗优势。在低噪声的工艺技术上对合作Fab的栅氧工艺的实验改进，支持了公司低噪声运放产品量产并达到业内领先的低频噪声性能。在存储器件方面，成功开发了基于标准PMOS的单层多晶硅EEPROM存储单元的自主开发成功，为车规产品提供了自主知识产权的低成本存储IP。在60V~120V区间应用的高压产品，公司紧跟国际大厂技术路线，深入调研了各fab新推出的深槽隔离(DTI)技术并应用于60V~100V以上产品。在车规高边开关方向，公司研发了单片集成SGTMOS高边开关以及带温度和电流检测功能的SGTMOS的技术，预计2024年会持续推出系列产品，满足汽车不同应用的高边开关需求。

　　公司在工艺器件研发方面始终坚持在基准工艺平台的基础上定制差异化性能特色器件，实现产品性能提升和成本的降低，提高产品性能竞争门槛和成本竞争力。

　　帝奥微坚持“优质产品，一流服务，勇于创新，持续改进”的质量方针。报告期内，帝奥微在ISO9001质量管理体系基础上，通过了ISO14001环境管理体系认证。参考IATF16949标准、引入和应用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准程序（PPAP）、失效模式和效果分析（FMEA）、统计过程控制（SPC）、测量系统分析（MSA），对现有的质量管理流程进行了全面梳理和优化，制定和完善了一系列质量管理制度，并引用VDA6.3标准，进一步提升了全员质量意识、加强了供应商管理，深化车规产品质量控制，为公司的持续发展提供有力保障。同时，公司也将积极探索新的质量管理理念和方法，推动企业质量管理水平的不断跃升。

　　公司人才建设是一个系统工程，从培训、导师制度、员工福利以及招聘等多个方面入手，全方位、多角度地培养和吸引人才。特别是在培训方面，公司根据员工的岗位需求和个人发展规划，制定个性化的培训计划，帮助员工提升专业技能和综合素质。通过模拟实际工作场景，让员工在实践中学习和成长，提高应对复杂问题的能力。同时公司制定了导师制度，给应届生安排资深员工担任导师，帮助他们快速融入公司文化，熟悉工作流程。

　　23年加强了“家文化”等企业文化在人才建设方面激励作用。“家文化”强调员工关怀，团队精神、归属感和互助互爱，有助于提升员工的忠诚度和工作热情，从而促进人才的稳定成长。公司定期组织生日会，体育健身，团队活动，内部心得分享等多种形式的团队建设活动，加强员工间的沟通与协作；建立员工购房基金，为遇到困难的员工提供物质和精神支持。公司鼓励拼搏精神，通过评选优秀员工，质量之星，优秀导师鼓励员工积极进取、勇于挑战，有助于激发员工的创新能力和提高工作效率，推动企业的持续发展。

　　公司形成了规模化的企业数字化工作平台，如金蝶云星空、泛微办公、钉钉智能、智能人事系统等；完善了楼宇自动化包括米家智能楼宇系统、安全通道自动化监控预警、自动节电等自动化系统；信息安全方面可做到服务器智能化备份、自动化负载预警、自动化功耗预警、自动化部署系统升级等。

　　通过数字化智能化建设，保证数据的有效性、公正性、透明性，同时简化工作流程，降低沟通成本，提高工作效率，为员工创造更加舒适的工作环境。

　　公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1,600余款，其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。

　　在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（FairchidSemiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪002594）、高通、谷歌、三星、通力等。

　　在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道。